该厂为国际上前十强半导体材料装封测试测试公司企业，加工整个过程中引发大量的含光刻胶、树脂胶等好的成绩子设计物的废水正确处理方式方法，传统艺术方式方法正确处理效果好差，现需优化变革。 废气特征具体分析 基本危害源： 裁割磨研污废水 ：含硅粉、漂浮物（SS>500mg/L） 去胶化工废水 ：含光刻胶残存物（COD可以达到8000-12000mg/L） 塑胶电镀废水处理 ：进样器金、银等贵合金金属正离子 洗涤废污水：含氟化物（50-200mg/L） 转型升级处置工艺技术 采用了"高级的氧化的+MBR"搭配枝术： 预处置单位 ： 旋流乳浊液清理大科粒硅粉 耐腐蚀除氟（加药系统氯化钙转变成氟化钙析出） 关键治理 单元尺寸 ： Fenton防氧化（H2O2/Fe2+）化解大氧分子有机会物（COD清理率60-70%） UASB水解酸化池影响器进这一步化学降解（COD除掉率>80%） MBR膜海洋生物反响器（PVDF中空中合成纤维膜，孔经0.1μm） 工业废水处理操作系统 ： 反浸入安装产水回收于生育线（回收率>65%） 作业成果 加工处理之前之后水质监测对比图（标准差）： COD从9500mg/L降下来45mg/L 氟化物从180mg/L减少为8mg/L SS从480mg/L降低5mg/L 系统化自己化方面高，每吨的水清理人工成本较原工艺设备调低22%，评为省市级干净生产方式规范化好项目。