某半导体芯片打造行业因晶圆清晰多种工序发生含氨废水清理工艺，容量200吨/天。废水清理工艺中除氟化物外还含氟化物和进样器高价属，清理难度系数大。本省直接废水排放标准标准要求氟化物＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理工艺组分及源头 晶圆冲洗污水（通常来源于）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀步骤污废水 ：含微量分析铜、镍等巨资属，pH值下跌大 CMP机磨生产废水：含硅粒状及氯离子 解决工艺技术具体流程 应用"物理沉垫+膜转移+折点氯化"整合技艺： 预办理 ：污泥脱水CaCl2除氟，管理pH在7.5-8. 反渗透膜控制系统 ：除去0.01μm上文粒子物 反加入浸提 ：将氟化物提液至1000mg/L之上 折点氯化 ：精度的控制氯加药系统量，将化学需氧量流量转化为离氮气 铁离子对调 ：有效保障了天价属不合格 然后的效果 氯离子增强＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属含量的如果低于判断限 水循环率达75% 污泥干化存在量变少40%