項目背静 某中大型电子器件封装元器件封装生孩子企业的核心生孩子彩色印刷电路原理板（PCB），在蚀刻工作中行成巨大含铜偏酸焦化电镀废水。本身工作设施管理脱落，尚未充分满足渐趋坚持原则的进行排放规格。新投入工作软件要完成焦化电镀废水回收率达到了60%及以上。 焦化废水成份及从何而来 生产废水包括源自： 咸性蚀刻线（包括含Cu2+ 500-800mg/L） 微蚀流程（含H2SO4和H2O2） 定影去膜废污水（含可挥发光阻剂） 结构特征生态破坏物： pH值0.5-2的强氧化剂性废渣 铜阴阳离子氨水浓度高 少量有机的污染源物 工作艺流程图 分类整理搜集 ： 高渗透压含铜工业废水单个抽取 低浓硫酸浓度污水并到处置 铜收购 机系统 ： 主要采用钛电极收集系统获取金属件铜 收回铜溶解度达99.5%上述 物理化学加工 ： 二级与（先生石灰粉后NaOH） 加硫钠高度除铜 膜清理系统的 ： 反渗透装置洗去橡胶胶体部分和大碳原子无机物 反渗透膜法完成脱盐和的深度净化后 循环与排放标准 ： 60%产水中水回用于制作线 40%不合格尾气排放 终于特效 铜收购量达15kg/天，创造自己成本作用 出水量铜阴离子氧浓度<0.3mg/L 回收利用水水环境到种植技术耍求 去年增多新的水需水量约8万吨